QFN packages achieve maximum thermal and electrical performance only if the die pad is soldered the PCB thermal pad.

由于底部中央的大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，这使得QFN具有极佳的电和热性能。

For open via situations, a full thermal pad is desired for a low number of via.

通过对开放的情况下，一个完整的热垫，是理想的低数量的通过。